9月14日，峰岹科技跌1.35%，成交额3.29亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额1819.86万元，融资偿还2637.49万元，融资净买入-817.63万元。截至9月14日，峰岹科技融资融券余额合计2.43亿元。
配资界官网从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入1819.86万元。当前融资余额2.40亿元，占流通市值的1.41%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
元股证券:ygzq.hk| 2026-09-14 | 1,819.86 | 2,637.49 | -817.63 | 23,997.59 | 1.41 |
| 2026-09-11 | 3,269.56 | 3,417.97 | -148.41 | 24,815.22 | 1.43 |
| 2026-09-10 | 2,079.51 | 2,011.83 | 67.68 | 24,963.63 | 1.52 |
| 2026-09-09 | 2,631.9 | 5,701.74 | -3,069.84 | 24,895.95 | 1.48 |
| 2026-09-08 | 1,374.14 | 1,398.93 | -24.79 | 27,965.79 | 1.62 |
| 2026-09-07 | 2,737.25 | 2,213.28 | 523.97 | 27,990.57 | 1.58 |
| 2026-09-04 | 2,814.63 | 5,694.78 | -2,880.14 | 27,466.6 | 1.60 |
| 2026-09-03 | 2,817.89 | 2,929.1 | -111.21 | 30,346.75 | 1.67 |
| 2026-09-02 | 2,262.36 | 2,560.27 | -297.91 | 30,457.95 | 1.71 |
| 2026-09-01 | 3,870.03 | 4,518.21 | -648.18 | 30,755.86 | 1.70 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技9月14日融券偿还2522.00股，融券卖出3937.00股，按当日收盘价计算，卖出金额71.85万元；融券余量1.71万股，融券余额312.39万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
| 2026-09-14 | 0.39 | 0.25 | 0.14 | 312.39 | 1.71 | 0.02 |
| 2026-09-11 | 0.07 | 0.18 | -0.11 | 290.49 | 1.57 | 0.02 |
| 2026-09-10 | 0.18 | 0.59 | -0.41 | 294.98 | 1.68 | 0.02 |
| 2026-09-09 | 0.1 | 0.14 | -0.04 | 374.26 | 2.09 | 0.02 |
| 2026-09-08 | 0.1 | 0.14 | -0.03 | 392.92 | 2.13 | 0.02 |
| 2026-09-07 | 0.15 | 0.41 | -0.27 | 408.31 | 2.16 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 0.04 | 0.05 | -0.01 | 446.47 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 0.22 | 0.1 | 0.12 | 473.11 | 2.44 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 0.31 | 0.43 | -0.12 | 439.28 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.05 | 0.59 | -0.54 | 468.41 | 2.43 | 0.03 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司是国内专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的半导体领域企业，境内运营主体注册及实际经营地址坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有境外运营据点，公司2010年5月21日完成设立，2022年4月20日正式登陆资本市场，核心产品线覆盖微控制单元（MCU）、专用集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），下游应用场景全面覆盖智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业控制及汽车电子等多元领域，业务布局兼顾国内市场深耕与海外市场拓展，从最新主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，为公司第一大收入来源，电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC分别贡献13.07%、11.04%的营收占比，智能功率模块IPM营收占比为5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务合计占比0.07%，传感器芯片Sensor当期未产生营收贡献。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，峰岹科技当日股价微跌仍录得3.29亿元成交额，融资净流出817.63万元，杠杆资金分歧显现，融券低位则反映空方动能不足。公司上半年近七成的业绩增速表现亮眼，后续需关注资金回流节奏对行情的催化作用。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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